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    新闻中心
    29
    2026.01
    复旦大学两项科研成果同日在《自然》上线，涉及太空与芯片
    国际顶尖学术期刊《自然》同时上线了复旦大学两项重大科研成果……
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    21
    2025.03
    新品快讯 | Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET
    Nexperia（安世半导体）正式推出一系列性能高效、稳定可靠的工业级1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。该系列器件在温度稳定性方面表现出色，采用创新的表面贴装 (SMD) 顶部散热封装技术X.PAK。
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    07
    2025.01
    ECIA：2025年1月电子元件销售热情有所提升
    2025年1月电子元件销售热情有所提升
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    19
    2024.02
    2024年5大机器人趋势
    IFR最新报告显示，全球操作机器人的库存达到了约390万台的新纪录。这一需求是由一系列令人兴奋的技术创新推动的。
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